产品具有可低温固化特性及优异的储存稳定性,固化后具有极佳的耐热性、力学性能和绝缘性能,且对AlN/SiN/铜/镍等基材具有很好的粘接性能。主要用于IGBT衬板封装、IGBT键线键合、IGCT台面保护、IGCT图形光刻等多个制造环节。