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功率半导体封装用聚酰亚胺浆料

发布时间: 2026-05-12 来源: 浏览次数:次
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  产品具有可低温固化特性及优异的储存稳定性,固化后具有极佳的耐热性、力学性能和绝缘性能,且对AlN/SiN/铜/镍等基材具有很好的粘接性能。主要用于IGBT衬板封装、IGBT键线键合、IGCT台面保护、IGCT图形光刻等多个制造环节。

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