一、产品特点及优势
有机硅导热材料是由硅胶与导热填料经特殊工艺加工而成，与电子组件装配使用时，能起到很好的降低结构应力，保护元器件的效果。具有良好的导热性、绝缘耐压特性、热稳定性，实现发热元器件的高效散热；在-40℃～200℃稳定工作，满足UL94 V-0阻燃等级，符合RoHS、REACH环保要求，使用安全、可靠；并具有优异的柔软性和回弹性，表面兼容性好，易于装配，低压缩力下即表现出较低的热阻。多种厚度选择，单/双面粘性设计，适用性广。
二、应用领域
应用于功率器件与散热片或机器外壳间，可以有效排除空气，起到很好的填充和导热散热功能，典型应用包括汽车电子、通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备等。