为使投资者深入了解中国北车核心电力电子器件IGBT研发及北车海工新兴产业等重点投资项目建设情况，中国北车于11月1日组织在上海举行了投资者沟通会议。

会议特邀中科院院士、中国北车首席技术顾问邹世昌就IGBT概述、IGBT应用及市场分析、国内外IGBT产业发展、中国北车IGBT产业现状、中国北车IGBT产业发展等五个方面介绍了中国北车核心电力电子器件IGBT研发应用及市场情况，并就投资者关心的相关问题进行互动交流。

邹世昌介绍，目前中国北车正加快高压IGBT的产品化进程。今年9月，中国北车IGBT/FRD芯片3300V/1200A模块通过了中国电器工业协会电力电子分会的科技成果鉴定。其IGBT/FRD芯片及IGBT模块的静动态特性与国际知名企业相当。中国北车计划最快今年年底前将IGBT产品投入机车试用。预计2014年通过应用运行考核，实现小批量生产，力争在2015年达到IGBT的产品化。

中国北车总工程师王勇智、董事会秘书谢纪龙及投资机构的分析师、投资经理60多人参加了会议。

投资机构的分析师、投资经理对中国北车核心电力电子器件IGBT研发及新兴产业开展情况给予了高度评价，并对中国北车的未来持续发展予以积极肯定。