8月19日，国家重大科技专项02专项办主任梁胜一行到公司调研国家02专项执行情况，公司执行董事兼总经理丁荣军、副总经理曾鸿平，南车时代电气分党委书记、副总经理杜劲松等陪同参观调研。
调研会上，丁荣军向梁胜一行详细汇报了公司执行的 “02专项”项目执行情况，他表示，“高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化”自立项以来，项目推进情况良好，目前的IGBT封装线已实现了6万只/年高压IGBT模块的产能，大功率IGBT产业化基地已完成建设并正式投产，目前正在做结题申请的准备工作。“SiC电力电子器件集成制造技术研发及产业化项目”于2013年初开始启动，目前已实现1200V器件小批量生产和1700V器件样品，600V器件正在持续研发中，执行情况好于预期。
梁胜一行认真听取了公司关于国家“02”专项的执行情况汇报，对项目推进情况和取得的成绩表示高度认可，并要求公司作为项目牵头单位，继续带领项目参与单位进一步加强协同合作，强化项目管理。梁胜指出南车株洲所拥有一流的人才队伍，一流的技术水平，完整的产业平台，在今后的项目设置及承担上专项办会给予大力支持。
丁荣军表示，在承担国家重大科技专项工作方面，株洲所有能力、有实力承担好国家重大科技专项。在技术创新方面，株洲所将以走在世界最前端为目标，积极争取国家各类重大科技专项的支持，为国家科技进步做出更大的贡献。
基于公司良好的技术平台及科技创新能力，经过精心策划，南车时代电气分别于2011年、2013年成功争取到国家“02专项”对于高压IGBT及SiC电力电子器件研发及产业化项目的支持，分别获得10940万元、14842 万元的资金支持,为公司半导体产业的发展起到了积极推动作用。
（株洲所 赖培）